车规半导体国产化：功率已反超，高算力SoC和高端MCU仍是短板

车规级半导体国产化进程正处于一个“结构分化、加速突破”的关键时期，目前呈现出“中低端市场已经稳固，高端市场正在积极攻坚”的态势。具体来看，在功率半导体领域，我国已经实现了技术反超;而在车身控制、座舱娱乐等非安全相关领域，国产芯片已经成为了性价比极高的首选。然而，在高级别智能驾驶和底盘安全控制这两个至关重要的核心领域，我国国产化进程仍然处于“可用”但尚未“主导”的阶段。特别是在高算力SoC和高端MCU等关键技术领域，我国仍然存在一定的短板。对此，中国电子信息产业发展研究院副总工程师刘权在接受上海证券报记者采访时表示。

5月14日，在浙江省半导体行业协会精心主办的“长芯展——2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”中，一场聚焦车规级芯片可靠性与应用的高峰论坛成功举办。与会业内专家经过深入探讨，一致认为国产车规级半导体市场拥有巨大的成长潜力。在这样一片蓝海中，本土厂商展现出强大的发展势头，未来前景一片光明，大有作为。

车规半导体指的是符合汽车电子元件严苛技术标准、应用于车辆运行的半导体元件，需满足工作温度、稳定性及不良率等指标要求，并通过车规认证。

目前，市场需求侧已呈现明显的量质齐升态势。

从“量”上看，“在汽车电动化的驱动下，汽车对半导体的需求量大幅提升，新能源汽车的单车芯片搭载量为1000颗至2000颗，数量超过传统燃油车的2倍，更高级别的智能汽车芯片需求量将超过3000颗/车。”刘权表示。

得益于智能化等利好因素加持，车规半导体全球市场规模正以5%以上的速度增长，当前市场规模约为740亿美元，预计到2030年，全球车规半导体市场规模将超1100亿美元。

从“质”上看，智能化正在推动全球L2+/L3级自动驾驶芯片算力进入200TOPS至500TOPS区间，制程工艺从7nm向5nm及以下快速迁移。

同时，汽车在实际使用中面临高温、震动、潮湿、冲击等多种运行环境，因此车规半导体在可靠性方面要求电子元器件在所有可能的工况中，尽量保证正常运行。例如：L3级自动驾驶芯片须普遍满足ISO26262 ASIL-D功能安全等级，10亿小时失效数低于10;车规芯片须内置硬件安全模块，提供端到端信息安全防护。

需求端的严苛标准，也对供给侧提出更高要求与刚性约束。车规半导体可靠性挑战贯穿了芯片从设计到上车的全流程，每个环节都需要针对可靠性进行分析与优化，随之也推高时间成本与经济成本。据悉，车规级芯片的供货周期、测试成本可达到消费级芯片的5倍。

国内车规半导体厂商正加快产品创新步伐。杰华特市场与系统总监李正兴指出，面对车规半导体领域对工程和生产测试的严苛要求，公司对汽车级芯片的测试工作严格执行AEC-Q100标准，确保其可靠性。此外，我们还对芯片进行了更宽温域的性能测试，并进行了多项针对车况的应用测试。在生产过程中，我们执行三温测试，并对其进行了严格的管控，以确保产品质量。

杰华特在电源管理模拟芯片领域已经构筑了一个品类丰富、覆盖广泛、性价比极高的产品供应体系。公司不仅在这一领域建立了坚实的市场基础，还通过不断扩充信号链芯片的产品线，进一步稳固了其市场领先地位。杰华特的产品广泛应用于计算与存储设备、汽车电子系统以及消费电子产品等多个行业领域。截至目前，2025年末，公司及其控股子公司所推出的产品型号已超过3700款，这一数量充分体现了公司对满足不同行业客户多样化应用需求的承诺与能力。